Postupak zavarivanja stroja za zavarivanje obično uključuje

1) Taljenje topitelja, čime se uklanja oksidni film na površini zavarenog metala;
2) Taljenje lema uzrokuje da nečiste tvari i upaljač lebde između njih isplivaju na površinu;
3) Otopiti neke metale koji su spojeni na kositar za lemljenje;
4) Ohladiti i završiti topljenje metala i lema.
Često, kako bi se locirale poteškoće koje se javljaju u funkcionalnosti sklopa, potrebno je ukloniti komponente s tiskane pločice radi potrebnih mjerenja. Ovaj postupak popravka obično uključuje:
1) Demontaža posebnih komponenti;
2) Inspekcija komponenti;
3) Komunikacija neispravnih komponenti;
4) Provjerite funkcionalnost kruga.
U procesu vađenja i izmjene elektroničkih komponenti potrebno je provesti postupak zavarivanja.
Pouzdan i uspješan rad svemirske, obrambene, medicinske elektronike, sustava upravljanja transportom, komunikacijskih sustava te opreme sustava za nadzor i upravljanje oslanja se na izvrsno zavarivanje. Pod strogim i neprijateljskim uvjetima okoline,
Na primjer, promjene temperature, vlaženje, vibracije, pa čak i loša točka zavarivanja mogu uzrokovati gubitak kontrole nad nekim ili cijelim sustavom. U opremi postoji bezbroj točaka zavarivanja, a njihova pouzdanost trebala bi biti veća čak i od same opreme. Rasprava o ovom aspektu sada je dovela do dodavanja znanja o materijalima i njihovim svojstvima, te je postigla mnoga postignuća u području procesa zavarivanja. Tehnologija zavarivanja je popratna tehnologija, a razvojem elektroničke industrije nedvojbeno će se nastaviti pojavljivati ​​korisnije tehnologije pakiranja i manjih komponenti. Tehnologija zavarivanja također će se nastaviti razvijati kako bi zadovoljila potrebe promjena u elektroničkoj industriji i pitanja zaštite okoliša. Zato zavarivanje danas postaje sve profesionalnije za profesore tehnologije u elektroničkoj industriji.